實驗室等離子清洗機能把產品表面洗干凈，一些精密電子產品的表面有我們肉眼看不到的有機物污染物，這些有機物會直接影響產品后序使用的可靠性和安全性。隨著芯片集成密度的增加，對封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝中引線鍵合失效的主要因素。因此有利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗工藝技術成為了微電子封裝中優先選擇方式。
實驗室等離子清洗機常見疑問解答：
1.等離子處理為什么要真空環境？
在真空環境產生等離子體主要有有兩個原因：
?、僖胝婵帐业臍怏w在壓力環境下不會電離，在充入氣體電離產生等離子體之前必須達到真空環境；
?、诹硗?，真空環境允許我們控制真空室中氣體種類，控制真空室中氣體種類對等離子處理體過程的可重復性是至關重要的。
2.等離子清洗處理效果可保持多長時間？
如處理表面保持干凈和干燥，大多數等離子處理后效果可以保持大約48小時，但保持時間根據處理過程和產品存放環境而改變。如果需要更長時間保持處理效果，清洗完成后立即真空袋包裝將延長保質期。
3.真空等離子處理是如何進行的？
要進行等離子處理產品，首先產生等離子體。單一氣體或者混合氣體被引入密封的低壓真空等離子體室。隨后這些氣體被兩個電極板之間產生的射頻（RF）激活，這些氣體中被激活的離子加速，開始震動。這種振動“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物。在處理過程中，等離子體中被激活的分子和原子會發出紫外光，從而產生等離子體輝光。
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